微弧氧化装置和普通普通阳极氧化基本一样,包括专用高压电源、电解槽、
冷却系统和搅拌系统。电解液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室
温为宜,温度变化较宽，溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化的小得多,因为
微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,而阳极氧化要求溶液温度较低。微弧氧
化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳
极氧化简单得多，
镁合金表面经微弧氧化处理后电化学阻抗大幅升高 , 镁合金经微弧氧化后 , 在 5%nacl 溶液中的腐蚀电流比经过阳极氧化处理的小近 3 个数量级, 微弧氧化 陶瓷层特有的微观组织结构 ,
使它的耐蚀性比阳极氧化陶瓷层的耐蚀性显著提 高，微弧氧化工艺克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大的提高了膜层的综合性能， 和传统的阳极氧化技术相比，微弧氧化技术具有以下主要特点：
镁合金表面经微弧氧化处理后电化学阻抗大幅升高,镁合金经微弧氧化后,
在5%nacl 溶液中的腐蚀电流比经过阳极氧化处理的小近3 个数量级,微弧氧化
陶瓷层特有的微观组织结构,使它的耐蚀性比阳极氧化陶瓷层的耐蚀性显著提
高，微弧氧化工艺克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大的提高了膜层的综合性能，
和传统的阳极氧化技术相比，微弧氧化技术具有以下主要特点：
(1)孔隙率低，从而提高了膜层的耐腐蚀性能。
(2)膜层硬度、韧性高、耐磨性好。
(3)陶瓷层从基体上生长，与机体结合紧密，不易脱落。
(4)通过改变工艺条件和在电解液中添加其它组分，可以很方便地调整膜层
的微观结构、特征和获得新的微观结构，从而可实现膜层的功能设计。
(5)能在内外表面生成均匀膜层，扩大了微弧氧化的适用范围。
(6)陶瓷层厚度易于控制，最大厚度可达200-300um，提高了微弧氧化的可
操作性。
(7)工作效率高,一般硬质阳极化获得50um左右的膜层需1-2小时,而微弧氧
化只需10-30分钟。
(8)操作简单，不需要真空或低温条件,前处理工序少，性能价格比高，适
宜于自动化生产。
(9)对材料的适应性宽，能在ti、zr、mg、ta、nb等金属及其合金表面生
长陶瓷层
