微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右)、膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间(文献报道为500微米,我们可以做到300微米左右,再厚膜层性能反而不好了,因为基体软,膜层脆。打比方,在棉花上放块薄的金刚石,结合力不好)。
微弧氧化技术优点:
电解液无污染、环保、膜层与基体结合力高、硬度高、耐磨耐腐蚀性能好、具有良好的热阻隔性能、不受试件形状限制(只要电解液能到的地方就能长膜),工艺简单(一般只需清水冲洗-微弧氧化-清水冲洗即可),处理效率高(少则几分钟,多也只需十几二十几分钟)
缺点:能耗高(一般微弧氧化工作电压在300v~700v之间,电流密度在5a/dm2以上,即一平方分米的面积,需要的功率通常在3kw以上,大面积需要的功率就特别大),所以也导致电费高。
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